华为芯片发展现状
华为芯片的发展现状主要表现在以下几个方面：
1. 先进工艺芯片代工受限：由于众所周知的原因，华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。
2. 海思半导体的持续研发：尽管面临困境，但华为并不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。海思还在设计、研发3nm芯片，最终命名可能是麒麟9010。
3. 芯片产能下滑：由于无法生产，华为海思的芯片产能大幅下滑，Q1季度的营收额只有3. 85亿美元，比去年同期下滑了87%。然而，华为高管表示，海思还会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。
4. 国内芯片产业的进展：中国的芯片产业在产能不足的情况下，取得了长足进步。据了解，我国的最新芯片国产能生产出11nm制程芯片的光刻机预计在2021年底交付。
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